Le nouveau processeur Intel® Core™ combine un CPU haute-performance et des graphismes dédiés AMD pour des équipements plus fins et plus élégants

Les innovations d’Intel en matière de design et de packaging réduisent l'empreinte silicium de plus de 50 % et permettent une distribution énergétique en temps réel entre CPU et GPU, pour une performance optimale

Par Christopher Walker,

 

Nous évoquons régulièrement notre volonté d’innover pour le segment des passionnés d’informatique, un secteur en pleine croissance de plus en plus central pour le marché PC. C’est cet objectif qui nous a poussé à créer les gammes de processeurs Intel® Core™ X, de processeurs mobiles Intel® Core™ H et, plus récemment, le premier de nos processeurs de bureau Intel® Core™ 8e génération ; ces gammes offrent en effet un large choix de capacités, de formats et d’usages, aptes à répondre aux besoins variés de ces utilisateurs exigeants.

En analysant notre offre existante, nous avons identifié une autre opportunité : celle de plateformes mobiles puissantes, légères et fines, capables d’offrir une expérience optimale aux enthousiastes. À l’heure actuelle, la plupart des PC portables de cette catégorie possèdent des processeurs Intel Core H et une carte graphique[1] dédiée, et leur épaisseur moyenne est de 26 mm. Lorsque l’on compare ce résultat à certains ordinateurs portables pouvant atteindre jusqu’à 16 mm voire, dans certains cas, 11 mm d’épaisseur, la marge paraît importante.

 

Nous voulions donc trouver une méthode pour améliorer cet état de fait, en créant une combinaison plus efficace entre processeurs performants et graphismes dédiés.  Nous savions que nous pouvions y parvenir en combinant notre technologie Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) avec une nouvelle structure de distribution énergétique.

Aujourd’hui, nous partageons avec vous les premiers détails de ce nouveau produit. Celui-ci remplit pleinement notre objectif, puisque son empreinte silicium se trouve réduite de près de moitié par rapport à des composants standards sur une carte-mère. Ce design permet aux constructeurs de déployer toute leur créativité et de proposer des designs innovants, fins et légers, dotés d’une dissipation thermique plus efficace. Ce nouveau produit offre également plus d’espace pour intégrer de nouvelles fonctionnalités, créer de nouvelles configurations pour les cartes-mères, explorer de nouvelles solutions de refroidissement, ou augmenter l’autonomie.

Notre nouveau produit, qui intégrera notre famille de processeurs Intel® Core™ 8e génération, réunit dans un seul package un processeur Intel Core H haute-performance, une High Bandwidth Memory deuxième génération (HBM2) et une puce graphique dédiée conçue spécialement par AMD Radeon Technologies Group*.

Cette combinaison d’innovations matérielles et logicielles a permis de créer un produit incroyable qui répond à une demande concrète du marché. Pour concrétiser cette vision, nous avons travaillé avec l’équipe d’AMD Radeon Technologies Group, ce qui nous a permis de concevoir cette puce graphique semi-adaptée. Cela montre qu’il est possible de nouer une relation faite à la fois de concurrence et de collaboration pour offrir la meilleure innovation possible aux consommateurs.

« Notre collaboration avec Intel nous a permis d’étendre les fondations des GPU AMD Radeon et de proposer une solution différente, offrant des graphismes haute-performance », selon Scott Herkelman, vice-président et directeur général d’AMD Radeon Technologies Group. « En travaillant ensemble, nous pouvons offrir des PC plus légers et plus fins aux joueurs et aux créateurs de contenus, et leur proposer des expériences graphiques haute-performance pour les jeux AAA et les applications de création. Ce nouveau GPU semi-adapté met les performances et les capacités graphiques Radeon à la portée d’un nombre élargi de passionnés qui recherchent la meilleure expérience visuelle possible. »

 

 

 

La solution EMIB est au cœur de ce nouveau design. Cette nouvelle passerelle intelligente, de taille réduite, permet à des solutions silicium hétérogènes de transmettre rapidement leurs informations à proximité immédiate. EMIB élimine l’impact de la hauteur et les complexités de fabrication, et permet de créer des produits plus rapides, plus puissants et plus efficaces, dans des formats réduits. Il s’agit du premier produit grand public à profiter d’EMIB.

Notre framework de distribution énergétique est quant à lui constitué par une nouvelle connexion entre le processeur, la puce graphique et la mémoire graphique dédiée, spécialement conçue par Intel. Nous avons ajouté des pilotes et des interfaces uniques au GPU dédié, afin de coordonner les informations entre les trois éléments de la plateforme. Ils permettent non seulement de gérer la température, la consommation et la performance en temps réel, mais offrent également la possibilité de régler le rapport de consommation entre le processeur et les graphismes en fonction des usages, afin par exemple de l’adapter aux jeux haute-performance. L’équilibre énergétique entre le processeur haute-performance et le sous-système graphique est capital pour atteindre une performance optimale des deux éléments dans des systèmes de plus en plus fins.

Cette solution va en outre permettre de proposer les tout premiers PC mobiles utilisant HBM2, une solution dont la consommation énergétique et le volume sont bien inférieur à ceux d’un design traditionnel basé sur une carte graphique dédiée et utilisant une mémoire graphique telle que la mémoire GDDR5.

Cette nouvelle addition à la famille de processeurs Intel Core 8e génération s’appuie sur notre solide portefeuille de solutions graphiques et mobiles. Nos processeurs Intel Core 7e et 8e génération ont déjà offert de nouvelles capacités extraordinaires, comme la création ou la consommation de contenus en 4K. Nous sommes à l’heure actuelle parmi les plus grands fournisseurs de technologies graphiques, multimédias et d’affichage[2], et sommes à l’origine de l’expérience visuelle proposée sur la majorité des ordinateurs grâce à nos graphiques Intel HD et UHD. Aujourd’hui, nous ouvrons la voie à des Notebooks, 2-en-1 et mini-ordinateurs de bureau plus fins et plus légers, capables de proposer les performances et les graphismes qu’exigent les véritables passionnés.

Certains affirment que le marché du PC est mature, et ce depuis un certain temps. Chez Intel, nous contestons cette notion chaque jour. Nous créons en permanence des possibilités nouvelles, encore jamais vues ou expérimentées par les utilisateurs. Vous pouvez compter sur nous pour vous en proposer d’autres au premier trimestre 2018 ; elles incluront des systèmes proposés par des constructeurs majeurs et basés sur cette incroyable nouvelle technologie.

Chris Walker est vice-président du Client Computing Group et directeur général de la Mobile Client Platform d’Intel Corporation.

 

* Les autres noms et marques peuvent être revendiqués par leurs propriétaires respectifs.

[1] Données sur les ventes Notebook GFK 1er semestre 2017/ Données sur les ventes Notebook NPD 1er semestre 2017

[2] Mercury Research, Rapport Graphismes PC, T3 2017

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